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產(chǎn)品介紹
用 途:
1,適用于晶片化砣中化膠工序;
2,替代產(chǎn)品:丙酮、NAOH、
3,環(huán)保要求:低揮發(fā)、不易燃，不含ODS類。
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產(chǎn)品名稱
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用途
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使用工藝
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代替產(chǎn)品
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環(huán)保要求
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HJ-203/203D
水基清洗劑
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適用于石英晶片研磨后清洗、晶片鍍膜前清洗
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與水稀釋
超聲使用
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HCLH202、日本“201”清洗劑
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對人體無害，可生物降解，易漂洗
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HJ-901/907
脫膠劑
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適用于晶片化砣中脫膠工序
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原液加溫使用
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丙酮、NAOH
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低揮發(fā)、不易燃，不含ODS類
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HJ-S521
脫字劑
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適用于元器件表面油墨印字的處理
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原液加溫使用
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丙酮
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不含磷、硫、氯離子，可以生物降解
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HJ-205
酸洗劑
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